PPS/SF-G4B 40%玻纤增强 微型电子元件封装 高压接线柱 保险基座PPS/SF-G4B 40%玻纤增强 微型电子元件封装 高压接线柱 保险基座
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PPS/SF-G4B 40%玻纤增强 微型电子元件封装 高压接线柱 保险基座PPS/SF-G4B 40%玻纤增强 微型电子元件封装 高压接线柱 保险基座型号:
SF-G4B价格:
38最小起订量:
25
产品摘要:
PPS/SF-G4B 40%玻纤增强 微型电子元件封装 高压接线柱 保险基座- 产品描述
产品特性
本品是我公司生产的高性能增强聚苯硫醚系列产品之一,它是通过双螺杆挤出机加入玻璃纤维及相关助剂混炼造粒而成的。本品力学性能优良,具高刚性、高抗蠕变性,耐高温,阻燃、耐化学腐蚀、电绝缘性能优、耐电弧性好等特点。
产品用途
本品被广泛地用于在汽车、电子电器、化工设备、机械、纺器等行业中,制作电机零件、端子;制作耐高温、尺寸精密要求的汽化器、分配器、点火器、滑块、制动系统电磁阀、齿轮、热敏电偶、活塞环;制作高档热风筒、卷发器、烫发器、咖啡煲;制作防腐器件、耐腐蚀阀门、绝缘器件等;制作精密电器接插件、高强度外壳、耐高温接触器等。
产品性能
测试项目
单位
性能
试验方法
密度
g/cm3
1.66
GB/T 1033
成型收缩率
%
0.25/0.75
GB/T 15585
吸水率
%
0.02
GB/T 2914
拉伸强度
MPa
175
GB/T 1040
断裂伸长率
%
1.55
GB/T 1040
弯曲强度
MPa
265
GB/T 9341
弯曲模量
MPa
1.2×104
GB/T 9341
悬臂梁缺口冲击强度
KJ/m2
13
GB/T 1843
熔点
℃
280
GB/T 4608
热变形温度(1.8MPa)
℃
262
GB/T 1634
体积电阻率 ×1015
Ω.m
5
GB/T 1410
表面电阻率 ×1014
Ω
5
GB/T 1410
介电常数 1MHz
/
4
GB/T 1409
电气强度
KV/mm
16
GB/T 1408
阻燃性
/
V-0
GB/T UL94
使用方法
1、物料干燥工艺
温度:130~150℃ × 4小时
注:如成型产品中有金属嵌件,需先预热嵌件:金属嵌件预热温度:130~140℃,时间:恒温1小时
2、注塑工艺
模具温度:120~150℃(可根据制件结构情况设定)
料筒温度:
前段:290~300℃
中段:300~320℃
后段:310~330℃
喷嘴:310~330℃
注塑压力:80~150MPa(70-95%)
注塑速度:中速~高速
保压压力:30-70MPa(20-45%)
计 量:残量设定5-10mm
松 退:3-5mm
螺杆转速:50-120rpm
背压压力:0.2-5MPa
注塑时间:根据制件的大小确定,以制件充满模具,且表面基本冷却定型为佳。
3、后处理工艺:以制件大小确定
处理温度:160~180℃,处理时间:4~8小时
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